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半导体封测产业现状及演进路线

     近年来,随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升,以及半导体产业链的日渐成熟,全球封测产能正向中国加速转移,国内半导体封测市场规模呈?#20013;?#22686;长的态?#30130;?#20013;国封测企业快速成长,封测行业已成为半导体产业的主体,占据着半壁江山;国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢,封测行业面临着良好的发展机遇。

先进封装推动半导体创新

从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率增长,而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长,市场规模到2023年将增长至390亿美元,SiP、WLP、TSV等技术引领风潮。先进封装的发展推动了工艺、材料和设备的创新。

    FOWLP将来自异?#25163;?#31243;的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中,最早由Intel提出,优势在于:减小了封装厚度、扩展能力、改进的电气性能、良好的热性能及无基板工艺。

    SiP是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术,将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势。

    3D封装改善了尺寸、重量、速度、产量及耗能等芯性能,是最具有潜力的封装方法。第四代3D封装技术TSV未来有望成为先进封装未来发展的?#20013;?#24615;动力。


中国大陆IC封测步入发展快车道

     据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估,前十大封测代工厂2018年上半年营?#23637;来?11.2亿美元,年增10.5%,低于去年同期16.4%。而我国集成电路封测业开始从此前的中低端封装领域向高端先进封装技术迈进。代表企业长电科技、天水华天、通富微电营收皆有双位数成长,这三家厂商占前十大封测代工厂总营收比重达26.9%,创历年新高。

中国大陆在先进封装关键技术取得不断突破

长电科技在2018年上半年全球前十大IC封测代工企业排行榜中位居第三。长电科技在晶圆级封装领域创新发明了“晶圆级芯片六侧面体包覆封装技术?#20445;?#22312;国内和韩国工厂实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产;开发了用于智能手机处理器的FC-POP封装技术;全资子公司长电先进已成为全球最大的集成电路Fan-in WLCSP封装基地之一。>>
华天科技在2018年上半年全球前十大IC封测代工企业排行榜中位居第六。华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺,实现了射频产品4G PA的量产;MEMS产品实现了多元化发展,开发了心率传感器、高度计及AMR磁传感器并成功实现量产;其TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机。>>
通富微电在2018年上半年全球前十大IC封测代工企业排行榜中位居第七。通富微电率先实现了7nmFC产品量产;高脚数FC-BGA封装技术领先企业,为CPU国产化提供了有力保?#24076;?#24314;立第一条12英寸FAN OUT工艺量产线,线宽2um/线距2um;Cu Pillar实现10nm产品的量产;成功研发生产出?#21040;?#38598;成度最佳的射频物联网集成模块;国内首条12寸Gold Bump生产线成功实现量产。>>
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