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硅光子是一项颠覆性技术

  • 优势1可在极低的功率下实现非常快的处理速度
  • 优势2在成熟的硅工艺中采用光子技术可降低生产成本
  • 优势3硅光子晶片将会远远超越铜布线的能力
  • 优势4更多?#24230;?#24335;功能、更高互联密度
     所谓硅光子集成技术,是以硅和硅基衬底材料作为光学介质,通过互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件,并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理,以实现其在光通信、光互连、光计算等领域中的实际应用。硅光技术的核心理念是“以光代电?#20445;?#21363;采用激光束代替电子信号传输数据,将光学器件与电子元件整?#29616;?#19968;个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质,大大提升芯片之间的连接速度。

硅光子产业全球发展格局

 硅光子技术自1969年由贝尔实验室提出以来,就一直受到厂商的广泛关注。本世?#32479;酰?IBM、Intel、Sun Microsystems、NTT/NEC 等公司便设立独立硅光子部门并?#24230;?#22823;量资源,和学术界一起对硅光子产?#21040;?#34892;深入?#33455;浚琁BM和Intel也都推出了相应的硅光子芯片。近十年更是催生了Luxtera、Kotura、Lightwire、Aurrion和Acacia等一波聚焦在硅光子通信的公司,硅光子产业一触即发。

    美国早在1991年就成立了OIDA,以引导资本和各方力量进入光电子领域。2008~2013年,DARPA开始资助UNIC项目。2014年建立了“国家光子计划”产业联盟,明确将支持发展光学与光子基础?#33455;?#19982;早期应用?#33455;?#35745;划开发。

    日本在1980年成立了OITDA。2010年,开始实施尖端?#33455;?#24320;发资助计划FIRST,光电子融合?#20302;?#22522;础技术开发(PECST)是FIRST计划的一部分,以在2025年实现“片上数据中心”为目标。

    欧洲各国先后启动了PICMOS、WADIMOS、英国硅光子学项目、HELIOS项目、SEQUOIA项目和IRIS项目。2013年,欧盟启动4年期针对硅光子技术的欧盟PLAT4M项目,目标是打造硅光子技术的整个产业?#30784;?/p>


我国硅光子技术发展曲折历程

     目前,世界硅光子产业正蓄势待发。由于这一技术未来将在数据通信、生化医疗、?#36828;?#39550;驶、国防安全等大显身手,硅光子技术正成为资本市场的宠儿,欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购,正迅速进入硅光子领域抢占高地,以传统半导体强国为主导的全球硅光子产业格局悄然成形。而一直以来,国内设计的高端硅光子芯片基本都要在国外流片,导致成本高周期长,很大程度?#29616;?#32422;了我国硅光子技术的发展。
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